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殘余應(yīng)力產(chǎn)生
軋制、鍛造、擠壓、拉拔、彎曲、沖壓過(guò)程中材料表層變形量大(塑性變形),心部變形量?。◤椥宰冃危?。
切削/磨削加工: 刀具或砂輪對(duì)工件表面產(chǎn)生劇烈的擠壓、剪切和摩擦,導(dǎo)致表層發(fā)生嚴(yán)重的塑性變形甚至微觀組織變化。
噴丸/噴砂/滾壓: 通過(guò)高速?gòu)椡枳矒艋驖L輪碾壓材料表面,使表層產(chǎn)生局部塑性流變 (表層被延展),都會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
四大測(cè)試功能
殘余應(yīng)力分析: •標(biāo)準(zhǔn)同傾法、標(biāo)準(zhǔn)側(cè)傾法、標(biāo)準(zhǔn)搖擺法; •測(cè)定主應(yīng)力及剪切應(yīng)力。 |
殘余奧氏體分析: •四峰法殘余奧氏體測(cè)試; •全自動(dòng)計(jì)算數(shù)據(jù)。 |
衍射物相分析: •分析晶體結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分含量和分布狀態(tài); |
晶粒度分析: •納米尺度至亞微米的晶粒尺寸分析;
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儀器特點(diǎn)
. PLC控制系統(tǒng):模塊化設(shè)計(jì),操作便捷;
. 輕量化設(shè)計(jì):重量輕,適合現(xiàn)場(chǎng)快速測(cè)量;
. 高精度測(cè)量:高精度全閉環(huán)矢量驅(qū)動(dòng)伺服系統(tǒng)控制;
. 操作簡(jiǎn)便:集成Windows系統(tǒng)或自動(dòng)化功能,支持一鍵測(cè)試、實(shí)時(shí)顯示結(jié)果;
. 多功能適配:測(cè)碳鋼、合金鋼、鈦合金等金屬、玻璃、鎳基材料及多種復(fù)合材料;
. 速度優(yōu)化:多通道硅微帶線陣探測(cè)器可提供無(wú)噪聲性能,高強(qiáng)度測(cè)量和快速數(shù)據(jù)采集。

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