X射線晶體定向儀包括以下幾種型號

原理

利用X射線衍射原理，精密快速地測定天然和人造單晶（壓電晶體、光學(xué)晶體、激光晶體、半導(dǎo)體晶體）的切割角度，與切

割機(jī)配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件不可缺少的儀器。該儀器廣泛應(yīng)用于晶體材料的研究、加

工、制造行業(yè)。

TYX-200型X射線晶體定向儀測量精度±30″，顯示方式為數(shù)字式，較小讀數(shù)為10″。
      TYX-2H8型X射線晶體定向儀是在TYX-200型的基礎(chǔ)上，改進(jìn)測角儀結(jié)構(gòu)，增加了承重軌道，X學(xué)管管套，支架體，樣品臺

升高，可測量1~30公斤，2~8英寸直徑樣品。角度顯示：數(shù)字方式，測量精度±30″。

特點(diǎn)

操作簡便，不需要專業(yè)知識和熟練的技巧。數(shù)字顯示角度，容易觀察，減少了讀數(shù)錯(cuò)誤。顯示器可在任一位置調(diào)零，便于

顯示晶片角度偏差值。雙測角儀可同時(shí)工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器，提高了檢測精度。X光管與高壓電

纜一體化，增加高壓可靠性，探測器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板，提高了測角精度與速度。

TA型樣品臺：  按圓棒狀晶體所設(shè)計(jì)，樣品臺帶有承重軌道，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸）晶棒，在樣品臺上加有真空吸氣裝置。該型號測角儀可測量棒狀晶體定的參考面，也可測量片狀晶片的表面。 TB型樣品臺：  按圓棒狀晶體所設(shè)計(jì)，樣品臺帶有承重軌道，并加有V型支承導(dǎo)軌，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸），長度為500mm的晶棒，在樣品臺上加有真空吸氣裝置，該型號測角儀可測量棒狀晶體的端面，也可測量片狀晶片的表面。 TC型樣品臺：  主要用于硅及藍(lán)寶石等單晶片的外圓參考面的檢測,吸氣盤上接收X射線的位置采用開放式設(shè)計(jì)，克服了吸氣盤遮擋X射線和定位不準(zhǔn)的問題,滿足不同規(guī)格晶片參考邊的檢測，樣品臺的吸氣泵可把2~8英寸的晶片吸住，使檢測更加準(zhǔn)確。 TD型樣品臺：  主要用于硅和藍(lán)寶石等晶片的多點(diǎn)測量，晶片可在樣品臺上手動旋轉(zhuǎn)，如0°、90°、180°、270°等，可滿足客戶對晶片的特殊測量需求